近日，木牛科技作为Full Swing全球战略合作伙伴和中国唯一官方销售服务渠道，受邀参展2022年7月23-25日的深圳高尔夫博览会（简称“高博会”）。

本届高博会由高博展览（深圳）有限公司主办，深圳市高尔夫球协会、北京高尔夫运动协会、海南省高尔夫球协会和惠州市高尔夫球协会等单位协办，展会面积22500平米，是国内乃至亚太地区极具影响力的专业展会。

木牛科技将在本届展会亮相Full Swing KIT高尔夫雷达，此款设备由木牛科技与Full Swing合作研发，老虎伍兹参与设计和唯一代言。曾随同伍兹复出美国大师赛，在光辉国际巡回赛和PGA锦标赛等重要赛事上也有这款设备的身影。高尔夫雷达因其先进的技术性、准确性和易用性而在整个高尔夫行业掀起波澜，被全球关注。

 伍兹在PGA锦标赛用Full Swing KIT练球

木牛科技基于相控阵雷达技术和深度学习算法，颠覆性地开发出针对球速、俯仰角度、方位角度、距离维度的4D轨迹跟踪和重建技术，以此来实现高速信号处理和实时分析超过300码的高尔夫球轨迹数据，精准反馈高尔夫球手最关心的16个核心数据。

随同这款设备的近期升级，还具备了室内模拟游戏功能，你可以将它与e6 Connect 软件配对，在自己舒适的家中玩100多门课程，还有超过15个练习环境、迷你游戏或与朋友在线比赛的选项。

老虎伍兹参与设计和唯一代言

不仅是职业赛场，此款高尔夫雷达更是得到了全球高尔夫球场、练习场、高尔夫赛事举办方和教练员的青睐，借助雷达的精准数据捕捉，高尔夫球爱好者对自己的挥杆数据和动作有了全新的认识和体验。

若您对Full Swing KIT高尔夫雷达感兴趣，欢迎在7月23-25日来深圳高博会观展（木牛科技展位号3E42），我们在展位将会搭建体验环境，带您现场感受毫米波雷达赋能体育运动的科技魅力。