岗位职责：

1、负责产品的硬件方案设计，完成硬件原理图；
2、配合结构工程师完成产品结构设计，保证产品的可装配性，可生产性；
3、完成产品的芯片选型，协助BOM核算，负责器件厂家、生产厂家的供应链资源的技术把关；
4、负责解决产品的硬件性能测试问题，能够编写驱动程序，验证硬件设计，负责跟进认证、测试等环节；
5、负责硬件的生命周期管理，对产品的开发、转产、上市、硬件迭代等进行规划和管理；
6、完成相关项目、产品的技术文档，产品技术支持工作。

任职要求：

1、电子、通信、自动化本科或以上学历，熟悉Cadence等常用EDA设计和仿真工具。
2、5年以上硬件研发经验，熟悉ARM、DSP、FPGA、STM32等开发平台，掌握DDR3的使用，具备扎实的模拟电路、数字电路、基带、电源设计能力。
3、能够独立完成硬件总体方案设计、器件选型、原理图设计、电路方案设计及调试、测试、优化等工作。
4、有射频硬件、天线设计经验优先。
5、有创新精神，能够承受较强的工作压力，有较强的沟通合作能力。