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2022-06-27 2022“与老虎伍兹同行”|木牛科技受邀参展深圳高尔夫博览会

近日,木牛科技作为Full Swing全球战略合作伙伴中国唯一官方销售服务渠道,受邀参展2022年7月23-25日的深圳高尔夫博览会(简称“高博会”)。

 

本届高博会由高博展览(深圳)有限公司主办,深圳市高尔夫球协会、北京高尔夫运动协会、海南省高尔夫球协会和惠州市高尔夫球协会等单位协办,展会面积22500平米,是国内乃至亚太地区极具影响力的专业展会。

 

木牛科技将在本届展会亮相Full Swing KIT高尔夫雷达,此款设备由木牛科技与Full Swing合作研发,老虎伍兹参与设计和唯一代言。曾随同伍兹复出美国大师赛,在光辉国际巡回赛和PGA锦标赛等重要赛事上也有这款设备的身影。高尔夫雷达因其先进的技术性、准确性和易用性而在整个高尔夫行业掀起波澜,被全球关注。

 伍兹在PGA锦标赛用Full Swing KIT练球


木牛科技基于相控阵雷达技术和深度学习算法,颠覆性地开发出针对球速、俯仰角度、方位角度、距离维度的4D轨迹跟踪和重建技术,以此来实现高速信号处理和实时分析超过300的高尔夫球轨迹数据,精准反馈高尔夫球手最关心的16个核心数据

 

随同这款设备的近期升级,还具备了室内模拟游戏功能,你可以将它与e6 Connect 软件配对,在自己舒适的家中玩100多门课程,还有超过15个练习环境、迷你游戏或与朋友在线比赛的选项


老虎伍兹参与设计和唯一代言

 

不仅是职业赛场,此款高尔夫雷达更是得到了全球高尔夫球场、练习场、高尔夫赛事举办方和教练员的青睐,借助雷达的精准数据捕捉,高尔夫球爱好者对自己的挥杆数据和动作有了全新的认识和体验。

 

若您对Full Swing KIT高尔夫雷达感兴趣,欢迎在7月23-25日来深圳高博会观展(木牛科技展位号3E42),我们在展位将会搭建体验环境,带您现场感受毫米波雷达赋能体育运动的科技魅力。

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