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无人机应用迎来技术转折 —业内首个基于雷达和FPGA技术的智能无人机平台问世

上传时间:2017-09-07 发布者:木牛科技 浏览量:494

2017年9月6日,为期3天的全球最大无人机展Interdrone于2017年9月6日在美国拉斯维加斯开幕,来自全世界的无人机爱好者、无人机厂商汇聚一堂。

在本次无人机大会上,木牛科技正式发布了集成雷达避障、雷达高度计和FPGA SoC飞控的智能无人机平台——Ready to Fly Kit。


经过两年技术沉淀和积累,木牛科技将其在无人机业界首次提出的雷达避障技术、雷达定高技术和基于FPGA SoC的飞控技术集成,推出业内首个融合多个创新技术点的智能无人机平台。

 

该无人机平台的发布目的是为了让商用无人机厂商、科研人员、教育用户、无人机开发者能够快速上手,对雷达技术和FPGA飞控技术在商业无人机的应用有直观的体验。为此木牛科技提供完整的方案参考设计,“即插即用” (Plug and Play)的模块,并向用户公开了其避障、定高雷达模块的底层驱动和代码。

 

木牛科技此次推出的Ready to Fly智能无人机平台,可谓“明星”云集,在碳纤维可折叠机架上,集成了全球首款基于FPGA SoC技术的OcPoC飞控、飞行汽车 Kitty Hawk Flyer搭载用于定高的uLanding雷达高度计,获得2016 NASA/FAA  UTM避障大赛冠军的uSharp Patch雷达避障模块,其中避障模块分布在前、左、右三个方向,使飞机能够全面的避开障碍物安全飞行。


与Intel去年推出的Aero Ready to Fly Drone相比,木牛科技的RTF Kit使用毫米波雷达作为感知系统,实现了相对定高、仿地飞行、避障。与摄像头传感器相比,无论阴雨连绵、雾霾弥漫,还是漆黑的夜晚,都可以顺畅飞行。

 

用户开箱之后即可体验雷达和FPGA飞控结合所带来的避障、定高、地形追踪等特性。木牛科技在基本飞控功能基础上,还开发了对GPS/IMU等多传感器的三冗余设计,满足商用、工业用无人机对高安全、高可靠性的要求。

 

值得一提的是,OcPoC飞控支持PX4 和Ardupilot两种开源代码,供开发者自由选择。

 

在本次InterDrone展会期间,木牛科技还将发布其新一代雷达避障产品,并展示其在无人机和自动驾驶领域的最新成果。

 

该无人机平台在木牛科技美国官网 ( aerotenna.com )上发售,国内用户可直接与木牛科技联系采购。

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